Компактные панельные компьютеры ARMPAC на базе i.MX8M (Cortex A53) от Aplex

Компания Aplex выпустила на рынок новые модели серии панельных компьютеров ARMPAC. Две современные компактные модели с необходимым базовым функционалом, на базе процессора архитектуры ARM, в строгом классическом промышленном дизайне, именуются как ARMPAC-607AP и ARMPAC-610AP.

Главная отличительная особенность новинок является архитектура построенная на базе 4-х ядерного процессора i.MX8M Plus (Cortex A53) от компании NXP. Это устройство, имеющее встроенный нейронный процессор (NPU) с быстродействием до 2.3 TOPS, основная задача которого ускорение и расширение алгоритмов работы машинного обучения в промышленных и IoT (Интернет вещей) системах. Преобладающие сферы применения - распознавание людей и объектов для общественной безопасности, промышленное машинное зрение, робототехника, жесты рук и обнаружение эмоций с обработкой естественного языка и т.д. Релиз процессора состоялся в 2020 году, и по обещаниям компании NXP, срок поддержки составит не менее 15 лет.

Изображение блок-схемы процессора i.MX8M Plus

Рассмотрим подробнее основные технические характеристики ARMPAC-607AP и ARMPAC-610AP в таблице ниже:

ARMPAC-607AP ARMPAC-610AP
Материал корпуса Инженерный пластик
Диагональ 7” 10.1”
Тип матрицы LCD TFT
Разрешение 800 x 480 1280 x 800
Яркость, нит 400 350
Контрастность 500~1
Тип сенсорного экрана Емкостный
Процессор i.MX8M Plus (Cortex A53) до 1.6ГГц
Оперативная память 4Гб LPDDR4
HDD/SSD 16Гб eMMC Flash
1x Micro SD слот
CAN 1x Pitch 3.5 мм 2x 5-пин клеммная колодка с 1x CAN bus 2.0b (CAN_H, CAN_L)
LAN 2xGbE LAN (LAN1 PoE опционально)
COM 1x Pitch 3.5 мм 2x 5-пин клеммная колодка с 1x RS-232(RX,TX,RTS,CTS)/ 2Вт RS-484(D+, D-), выбирается джампером 1x 2Вт RS-485(D+,D-)
USB 1x USB 3.0/USB 2.0, тип А
Питание 24В DC
Степень защиты IP IP65 по передней панели
Габариты (ШхВхГ), мм 150 x 204 x 46 269 x 189 x 49.5
Вес, кг. 0.8 0.9
Вид монтажа В панель, VESA 75
Поддержка ОС Android 11, Yocto Linux 4.0 (Kirkstone)
Наличие сертификатов CE/FCC Class A, UKCA, RoHS 2.0/REACH
Рабочая температура, °C 0~50°C
Температура хранения, °C -30~70°C

В дополнение к характеристикам выше, новинки могут быть опционально оснащены модулям беспроводной связи 4G LTE и Wi-Fi/Bluetooth.

Новые компактные модели панельных компьютеров ARMPAC-607AP и ARMPAC-610AP являются уникальными решениями для использования в системах машинного обучения и зрения, мультимедиа- и IoT-устройства, в промышленных процессах обнаружения и распознавания объектов и т.д. Это именно те сферы, инновации в которых, напрямую влияют и улучшают наш образ жизни, включая переход на новых уровень безопасности.

Оставить заявку